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应用
1、AI算力集群
2、硅光模块以及CPO核心光源等应用的芯片性能测试
特点
1、双温控载台,独立温控,大大提高了测试效率
2、采用机械手自动上下料,减少人工操作,给予测试效率和可靠性
3、采用准直透镜与多模光纤组合收光测试器件光谱特性,自动耦合算法进行耦合
4、系统采用 TEC 进行温度控制,温度稳定,升降温速度快
5、支持本地和远程数据库,支持工业生产MES系统支持本地和远程SQL数据库,支持工业生产MES系统
6、测试夹具跟老化系统共用,中间无需转料规格

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