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LiNbO3 自动测试系统

所属分类：

k8com官网常高温薄膜铌酸锂自动测试机(PSS CHIP-LiNbO3)用于 LiNbO3 芯片耦合测试，可支持热电阻、热调功率、半波电压、光谱等光电特性测 试。单测试系统单载台，载台温控：25~85℃。全自动上下料。向用户开 放测量数据，用于后续筛分工序。

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    • 商品名称: LiNbO3 自动测试系统
    • 型号: PSS CHIP LiNbO3
    • 描述: k8com官网常高温薄膜铌酸锂自动测试机(PSS CHIP-LiNbO3)用于 LiNbO3 芯片耦合测试，可支持热电阻、热调功率、半波电压、光谱等光电特性测 试。单测试系统单载台，载台温控：25~85℃。全自动上下料。向用户开 放测量数据，用于后续筛分工序。

    k8com官网常高温薄膜铌酸锂自动测试机(PSS CHIP-LiNbO3)用于 LiNbO3 芯片耦合测试，可支持热电阻、热调功率、半波电压、光谱等光电特性测 试。单测试系统单载台，载台温控：25~85℃。全自动上下料。向用户开 放测量数据，用于后续筛分工序。

    应用

    光通讯类薄膜铌酸锂芯片性能测试

     

    特点

    1、全自动上下料，6 寸扩晶环上下料 
    2、探针卡加电测试 
    3、单测试系统，单载台
    4、测试功能齐全，支持热电阻、热调功率、消光比、最小损耗、半波电压、光谱测试，以及 chip 编码 OCR 识别功能 
    5、软件支持多参数多条件筛分，尽可能筛选出不良 chip，避免流入后道工序 
    6、软件界面支持测试状态实时显示，以及生产过程中的异常报警提示及 log 日志记录 
    7、静电防护：与芯片接触的材料采用防静电材料，并接地处理；上料处配有静电消除离子风机 
    8、采用自研源表，设备兼容和可扩展性强

     

    规格

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